证券之星消息，罗博特科(300757)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司硅光模块全自动化设备在国内是否处于领先地位？
罗博特科回复：您好!ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，特别是在高速硅光模块和CPO及LPO工艺领域，其技术水平处于世界领先。ficonTEC的领先优势包括：(1)自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平台。ficonTEC具备自主的精密运动控制设计及制造技术，其设备中精密运动的3轴耦合引擎、6轴耦合引擎由ficonTEC自研，直线运动精度可以达到5纳米，角精度2秒(1/1800度)；(2)先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器件的高精度快速耦合。ficonTEC通过特有的Auto Align多轴校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位，提供纳米级高精度光器件耦合。利用上述技术，ficonTEC亦可在光芯片贴装、激光焊接过程中提供高精度点胶、耦合等。同时，在光电测试应用中，ficonTEC能够提供高精度、高效率的垂直光栅耦合和边缘耦合方法，实现芯片至晶圆级的光电器件光学与电学性能的自动化测试；(3)“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作；(4)与国际知名研究机构的前瞻性研发合作是ficonTEC保持领先的基础；ficonTEC成立以来始终致力于光子行业技术基础的发展与变革，与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府保持稳固、良好且紧密的长期合作关系。ficonTEC主要合作科研机构及高校包括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、米兰理工学院、哥伦比亚大学、中佛罗里达大学、罗切斯特理工学院等。多年来，这些前瞻性的合作研究为ficonTEC在光电子、量子领域技术与工艺的领先性提供了强有力的支持。(5)丰富的设备定制化设计经验是ficonTEC产品从定制到标准化的保证。ficonTEC长期从事光电子器件封装检测设备的研发和生产，在全球范围内累计交付了超过1,000套系统，涵盖各个类型的封装检测设备，积累了丰富的设计方面的经验。关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(注册稿)》及后续相关公告。感谢您对公司的关注！
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