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配资招商安泰科技(000969.SZ)：公司电子封装热沉材料可用于电子与半导体领域

作者：配资炒股班平台：联华证券_北京配资网_北京股票配资门户更新：2025-03-08 20:32:59 阅读：129

配资招商安泰科技(000969.SZ)：公司电子封装热沉材料可用于电子与半导体领域

（原标题：安泰科技(000969.SZ)：公司电子封装热沉材料可用于电子与半导体领域）配资招商

格隆汇3月6日丨安泰科技(000969.SZ)在投资者互动平台表示，公司高性能钕铁硼磁材及器件是机器人驱动电机、伺服电机及微特电机的核心材料和关键部件；公司电子封装热沉材料可用于电子与半导体领域；公司软磁包覆粉、铁镍软磁合金粉等是电感元器件的核心材料和关键部件。

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文章为作者独立观点，不代表联华证券_北京配资网_北京股票配资门户观点

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